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隨著LED 技術進步、性能提升和產(chǎn)品價格的逐年下降，加之其節(jié)能、環(huán)保 的突出優(yōu)勢，LED的應用領域在近年來不斷得到擴展，市場需求持續(xù)保持旺盛，從而為業(yè)務規(guī)模的快速擴大提供了良好的外部環(huán)境。

6月10日，在廣州光亞展期間，華燦芯·“芯”趨勢2015新品發(fā)布會，由華燦光電營銷總監(jiān)施松剛同大家分享市場及LED芯片技術趨勢分析和華燦光電年度戰(zhàn)略規(guī)劃。同時，研發(fā)副總裁王江波博士帶領研發(fā)的同事們，為大家詳細解讀華燦光電年度同步推出的重磅新品，囊括LED顯示屏和照明多個細分市場，包括顯示屏用高亮紅光LED芯片，小間距顯示屏專用LED芯片，倒裝“燿”系列--白光倒裝LED芯片，背光“燦”系列--020專用高亮背光LED芯片。

施松剛總監(jiān)表示，華燦在穩(wěn)固顯示屏市場領導地位的同時，還將大力拓展背光和照明市場。作為國內顯示屏芯片主流供應商，華燦光電將把自身積累的多年量產(chǎn)顯示屏產(chǎn)品的豐富經(jīng)驗合理運用于背光和照明市場，并以“給客戶定制的個性化需求”為目標，保持積極奮進、持續(xù)創(chuàng)新的精神與行動，立志與客戶共鑄輝煌。

隨著紅光產(chǎn)品的量產(chǎn)，華燦光電已成為顯示屏市場全色芯片供應商，此次發(fā)布的高亮紅光芯片是華燦又一技術提升成果。近年來，小間距顯示屏的話題大熱，華燦光電率先推出小間距顯示屏專用LED芯片，“芯”的突破，充分實現(xiàn)LED顯示屏小電流和小電容下的一致性，滿足低亮高灰下的高畫質要求等多重要求，提供超高密顯示屏芯片級畫質提升解決方案，領引市場“芯”的趨勢，小間距專用芯片X10C系列已率先量產(chǎn)。

華燦光電積攢多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗，在今年光亞展期間，全面提出白光倒裝芯片，一方面通過技術優(yōu)化在光效方面取得了進一步的突破，在封裝可靠性保護方面不斷提升，另一方面實現(xiàn)芯片級熒光涂覆，便于直接COB應用。背光“燦”系列，高亮度、高穩(wěn)定性和高可靠性，已獲得封裝客戶和應用端的廣泛認可和良好市場口碑。

華燦光電專注芯世界，將持續(xù)專注芯片領域，配合封裝客戶和應用客戶，從應用出發(fā)，從設備，材料，結構，工藝方法方面進行系統(tǒng)創(chuàng)新，為客戶提供高品質的LED芯片，“芯”的突破領引“芯”的趨勢。