時(shí)下COB封裝技術(shù)在LED顯示屏市場(chǎng)下越來(lái)越火熱，各大LED屏企業(yè)紛紛加碼COB小間距市場(chǎng)，試圖占有更大的市場(chǎng)份額。
全面突破產(chǎn)品限制 即將引領(lǐng)行業(yè)新潮流
2017年9月，COB作為未來(lái)小間距LED顯示屏的發(fā)展方向，獲國(guó)家“十三五” 重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料?新型顯示課題的立項(xiàng)資助，主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。COB憑借自身顯著的優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)各大企業(yè)的優(yōu)先選擇，政府的支持更是加速COB技術(shù)成為小間距LED顯示屏主流的步伐。當(dāng)然，即使是非常優(yōu)秀的技術(shù)，也不可能一蹴而就，被市場(chǎng)全面認(rèn)可，如其高昂的研發(fā)成本，就令眾多廠家望而卻步，不敢輕舉妄動(dòng)。
但是伴隨COB技術(shù)和更小間距的表貼技術(shù)產(chǎn)品的普及，小間距LED顯示屏已經(jīng)進(jìn)入MINI-LED晶體時(shí)代，而MINI-LED對(duì)COB和P1.0以下表貼產(chǎn)品起到的作用至關(guān)重要。MINI-LED、COB、小間距三種技術(shù)相互結(jié)合，形成市場(chǎng)上推出的全新一代產(chǎn)品——MINI COB小間距屏。MINI COB小間距屏成功地解決了普通COB小間距顯示屏一致性差，更換模組需重新矯正，現(xiàn)場(chǎng)無(wú)法維系等難題，相比于普通COB小間距顯示屏，其成功克服了工藝要求高，專業(yè)性強(qiáng)，良品率低，尺寸受限等所引起的高成本缺點(diǎn)。經(jīng)過(guò)技術(shù)不斷改良，COB小間距研發(fā)成本將會(huì)進(jìn)一步降低，那時(shí)，COB小間距產(chǎn)品將會(huì)普及市場(chǎng)，引領(lǐng)行業(yè)新潮流。
小間距應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大 技術(shù)創(chuàng)新迫在眉睫
終端用戶對(duì)產(chǎn)品顯示品質(zhì)的更高追求，應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，是LED顯示屏廠家加快產(chǎn)品研發(fā)步伐的助燃劑，推動(dòng)著LED顯示屏行業(yè)極速前進(jìn)。而小間距LED顯示屏的問(wèn)世，不僅為用戶帶來(lái)更加高清、舒適的顯示效果，更是為當(dāng)時(shí)的LED顯示屏行業(yè)帶來(lái)技術(shù)上的革新。隨著小間距LED顯示屏技術(shù)的普及以及產(chǎn)品成本的降低，越來(lái)越多的廠家逐步加大小間距LED顯示屏投入，各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ζ湫枨罅恳苍絹?lái)越大，除了“稱霸”傳統(tǒng)的廣告?zhèn)髅健⑸田@等領(lǐng)域外，隨著智慧城市，平安中國(guó)的迅猛發(fā)展，小間距LED顯示屏也已在室內(nèi)安防、會(huì)議室等經(jīng)濟(jì)性需求較強(qiáng)的中高端應(yīng)用領(lǐng)域“落地生根”。
小間距LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，促使產(chǎn)品對(duì)技術(shù)的要求也隨之更高，而LED顯示屏企業(yè)一味減小燈珠的間距，已無(wú)法高度滿足終端市場(chǎng)多元化的需求，只有新技術(shù)不斷更新升級(jí)，才能提高企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展。
COB顯示獨(dú)特魅力 強(qiáng)勢(shì)助力小間距產(chǎn)品
COB技術(shù)的成熟運(yùn)用，引領(lǐng)LED小間距顯示屏技術(shù)新突破。經(jīng)過(guò)不斷的探索與研發(fā)，COB封裝技術(shù)終于取得各方位突破，成為行業(yè)各大企業(yè)寵幸的對(duì)象。在2018年廣州LED展上，艾比森、華夏光彩等行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛推出最新研發(fā)的COB小間距顯示產(chǎn)品，受到行業(yè)大量關(guān)注，成為業(yè)內(nèi)熱點(diǎn)談?wù)撛掝}。
COB封裝技術(shù)能在小間距顯示屏產(chǎn)品應(yīng)用上廣受廠家歡迎，必然有它獨(dú)特魅力所在。首先，COB小間距LED技術(shù)有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點(diǎn)率的控制，以不到SMD表貼工藝十分之一的壞點(diǎn)率,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更高可靠性;其次，采用芯片級(jí)封裝工藝的COB技術(shù),本質(zhì)上直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過(guò)程。作為更為簡(jiǎn)化的工程方法,其在同等應(yīng)用規(guī)模下，特別是面對(duì)“越來(lái)越小的”像素點(diǎn)時(shí)，其成本變化更為可控;作為未來(lái)LED顯示行業(yè)的發(fā)展方向，小間距產(chǎn)品上更小的晶體顆粒是繞不過(guò)去的命題，而去集成更小的LED晶體顆粒，顯然COB封裝技術(shù)比“先燈珠后表貼”的傳統(tǒng)工程路線更適合。在主流表貼工藝LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑的背景下，COB技術(shù)無(wú)疑成為了一個(gè)關(guān)鍵“提質(zhì)”發(fā)展點(diǎn)。
