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作為萬物互聯(lián)的基礎，物聯(lián)網(wǎng)自被提起的十幾年來，掀起了一波又一波技術創(chuàng)新熱潮。這一顛覆性的概念，五年前在工業(yè)領域遍地開花，一時間工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)又成為了熾手可熱的風口。近兩年來，隨著人工智能、視覺、影像等技術的快速發(fā)展，人們對智能應用的呼聲愈發(fā)高漲，智聯(lián)網(wǎng)逐漸成為發(fā)展新風向。

那么，在AIoT接管的新未來里，新興技術如何賦能產(chǎn)業(yè)？設備、邊緣端又會有哪些發(fā)展趨勢？物聯(lián)網(wǎng)升級為智聯(lián)網(wǎng)，如何真正實現(xiàn)連接價值，惠普各行各業(yè)？

研華作為全球物聯(lián)網(wǎng)整合方案提供商，憑借著杰出的產(chǎn)品及服務在各大領域扎根，為迎接AIoT未來發(fā)展之趨和挑戰(zhàn)，研華做了哪些技術創(chuàng)新與戰(zhàn)略調(diào)整？帶著這些問題，筆者專訪了研華（中國）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘。

AIoT：悄然而至的機遇與挑戰(zhàn)

新趨勢的萌芽意味著什么？

過去，很多設備都采用插卡式，在漫長的迭代過程中，就像EtherCAT總線的興起取代了PCI，網(wǎng)絡式逐漸替代了插口式；過去，受限于有限的經(jīng)驗和知識儲備，供應商并不能很好地滿足客戶產(chǎn)品整合的需求。AIoT時代的到來，勢必將加強現(xiàn)有的網(wǎng)絡架構，機器也不再需要附帶冗雜的功能卡，供應商僅需提供給客戶有相應接口的機器即可，這給嵌入式提供了更大的發(fā)揮空間。

顯然，在AIoT的機遇面前，擴大自身優(yōu)勢至關重要。

 “客戶現(xiàn)在需要的不再僅是一個PaaS平臺，而是希望你能提供從邊緣端采集底層數(shù)據(jù)再上傳到云端的整體服務�！�
——許杰弘

由此可見，AIoT所延伸的新技術需求對廠商的產(chǎn)品線影響巨大，創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型的剛需也被擺在了企業(yè)面前。

一直以來，研華作為嵌入式主板的頭部生產(chǎn)企業(yè)，重視的是設計和生產(chǎn)能力，以及所擁有的行業(yè)經(jīng)驗及服務響應速度等。但在當下，除了批量生產(chǎn)板卡外，了解客戶需求提供定制化服務才是廠商開展業(yè)務的大勢所趨。對此，許杰弘也補充道，例如面對電信廠商，供應商很難開發(fā)出一款完全符合需求的產(chǎn)品，而這時最好的方式就是客戶定制化�？椭苹瘜a(chǎn)品中各自最擅長的部分進行分配，研華則可以在硬件設計之前，提供實驗和模擬的服務，并全程協(xié)助客戶把主板調(diào)好、調(diào)通、調(diào)順。

軟件加值硬件，研華迎來創(chuàng)新發(fā)展

對于專業(yè)的硬件廠商來說，產(chǎn)品快速上市和量產(chǎn)并不難，早期做工業(yè)電腦的廠商，大部分只需要跟隨芯片廠商的新品，爭取同步上市，就能在市場中分一杯羹。但想要深耕物聯(lián)網(wǎng)領域，僅僅跟隨別人的規(guī)則和步伐還遠遠不夠。廠商需要進行硬、軟件全方位的創(chuàng)新研發(fā)，并探索更多的功能整合思路。比如：在過去，研華只負責硬件設計和客戶線路圖的檢查，而今，除硬件外研華還可以在固件加底層軟件驅(qū)動方面給與支持，這也是研華與競爭對手最大的區(qū)別。

同時，為協(xié)助企業(yè)加速打造AIoT 創(chuàng)新應用，研華近年來一直不斷創(chuàng)新WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺的應用及架構功能。

2020年，為打造“可集成”的工業(yè)App，研華推出了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的交易平臺——WISE-Marketplace 2.0物聯(lián)工業(yè)App市場。其中，80%屬于產(chǎn)業(yè)通用的標準化工業(yè)App，20%屬于客制化的行業(yè)專用App。同時，WISE-PaaS在新的底層架構Kubernetes的加持下升級到了4.0版本，不僅能夠提供更多元的應用服務，還能更好地加速助力工業(yè) App的開發(fā)與運營。

系統(tǒng)集成商可以依照工廠場域既有的IT基礎設施與實施目標，靈活選擇需要的行業(yè)專用。預期未來，用戶通過這個云市場，不僅可以方便獲取所在行業(yè)需要的App，還可透過DevOps等相關功能，將基礎工作負擔降到最低。

邊緣端軟件的創(chuàng)新實踐

在用軟件加值硬件的策略中，創(chuàng)新的邊緣端軟件WISE-DeviceOn則是研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群最重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)品，許杰弘說道。WISE-DeviceOn除了可以幫助企業(yè)完成數(shù)據(jù)上云的步驟外，通過設備聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)管理用戶還可以獲取風扇轉(zhuǎn)速、系統(tǒng)溫度、CPU溫度等參數(shù)，通過監(jiān)控采集的數(shù)據(jù)，對設備進行預測性維修。

同時，WISE-DeviceOn兼容所有研華的硬件系統(tǒng)，并可在主流的平臺如：WISE-PaaS公有云/私有云、Microsoft Azure、VM on-premise和Kubernetes上工作。研華通過功能整合，融合了硬件與中間軟件的產(chǎn)品功能，不僅能協(xié)助客戶實現(xiàn)快速開發(fā)和產(chǎn)品上市，同時也提高自身企業(yè)的隱形價值，來擁抱新機遇下的“第二個春天”。

此外，研華還致力于邊緣端創(chuàng)新，針對不同的產(chǎn)業(yè)應用，開發(fā)出了各類邊緣網(wǎng)關可供客戶選擇。而客戶在使用時，也只需結合本身產(chǎn)業(yè)的需求，在完成自身開發(fā)和連接后即可快速實現(xiàn)數(shù)據(jù)上云。

研華近年來所交付的網(wǎng)關產(chǎn)品，高效地整合了硬件和中間軟件，這一創(chuàng)新的思路也使其更加貼合AIoT時代的需求。同時，研華還通過專業(yè)的咨詢服務協(xié)助客戶做開發(fā)規(guī)劃。這個以軟件加值硬件的經(jīng)營理念使得研華并在眾多硬件廠商中脫穎而出。

矗立機遇風口，引領AIoT新未來

智能化趨勢下，越來越多的東西會被賦予智能，邊緣端和云端的發(fā)展變化充滿未知。許杰弘認為，邊緣端僅能提供數(shù)據(jù)調(diào)用功能，未來許多建模訓練數(shù)據(jù)量巨大，仍須在云端進行，廠商要找準機遇的風口并積極開展創(chuàng)新業(yè)務。

在研華嵌入式發(fā)展方面，許杰弘補充道，邊緣端很多時候需要低功耗和成本適中的產(chǎn)品，用戶有時并不需要X86架構復雜的功能實現(xiàn)。ARM架構作為精簡指令集（RISC）的代表將是未來新的成長點。同時，研華也開始與瑞芯微、兆芯等國產(chǎn)芯片廠商合作，設計并研發(fā)國產(chǎn)化芯片產(chǎn)品來契合國產(chǎn)化發(fā)展需求。

對于國內(nèi)當前進展火熱的新基建，研華也早已洞察到了其中的機遇。在新基建所涉及的5G基站搭建、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、特高壓、城際高速鐵路和軌道交通、人工智能、新能源充電樁等領域，研華的嵌入式產(chǎn)品都做了相應產(chǎn)品布局并收獲了許多商機。

放眼未來，研華在嵌入式平臺及模塊化電腦等產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)落地上依然會有強勁的發(fā)展。同時，面對AIoT時代的技術革新和市場挑戰(zhàn)，用軟件來加值硬件，不僅僅是自身產(chǎn)品線的一次擴充，更是研華扎實行業(yè)經(jīng)驗的一場噴發(fā)。現(xiàn)在的研華勢在引領AIoT閃光的新未來，并已為所有機遇和挑戰(zhàn)做好了準備。

2020研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會

在2020研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會上，研華就將攜手全球頂尖產(chǎn)業(yè)伙伴共同分享智聯(lián)網(wǎng)帶來的產(chǎn)業(yè)升級和價值，并與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域權威專家共同探討AIoT時代發(fā)展新思路與最佳實踐。

期待2020研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會
    線上相聚，決勝邊緣！