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業(yè)績榜 ISLE 2020 「新技術&新產(chǎn)品&新趨勢」高峰論壇

分享一LED封裝技術的選擇—

目前業(yè)界對于Micro LED顯示的定義并不明確，綜合和Mini LED的對比，可以給出這樣的學術定義——Mini LED為 芯片尺寸為80um-200um的倒裝或垂直結構；而Micro LED為芯片尺寸小于80um的倒裝或垂直結構,主要表現(xiàn)為以剝離襯底為基礎的結構形態(tài)存在，并且必須采用巨量轉移技術實現(xiàn)。采用色彩轉換的方式實現(xiàn)全彩是Micro LED主要技術路線，而大尺寸顯示難度極高，最終量產(chǎn)以小尺寸顯示為主。

-演講內容節(jié)選-

對于在顯示和背光中封裝技術路線的選擇，Mini LED引入?yún)^(qū)域動態(tài)背光，一方面將液晶顯示的對比度從常規(guī)的1000：1提升到10萬甚至百萬：1，符合市場對HDR的高對比度要求，也有利于Mini LED沖擊TV市場，另一方面更節(jié)能，相比傳統(tǒng)背光總體可節(jié)能40%以上。將延伸采用“純藍光背光源 + 量子點QD膜”的背光技術路線，有效提升LCD顯示的色域。

-演講內容節(jié)選-

LED顯示的發(fā)展從最初的LED戶內戶外顯示到高密、高對比度的小間距LED顯示，繼而到倒裝RGB的Mini LED顯示，最終才到微米級顯示的Micro LED顯示。Micro LED以PCB基板為典型的集成封裝，克服了LED顯示屏常見的顆粒感、容易積灰和不易維護等問題，容易清潔維護、為客戶提供更優(yōu)越的體驗感。

分享二LED行業(yè)邁入萬億級顯示市場—

新基建的到來加速了5G+8K的發(fā)展，LED顯示屏成為承載信息數(shù)據(jù)可視化的重要方式，迎來新的機遇，而新興的Micro LED 顯示更是成為搭載萬物互聯(lián)時代的主力�；趯π袠I(yè)、市場發(fā)展的敏銳度，晶臺率先開展了Micro LED研發(fā)工作，并推出了晶臺 Micro COB “積幕”。邵鵬睿博士在會議上大致介紹晶臺 Micro COB“積幕”的特點，具有高對比度、高灰階、寬色域等優(yōu)勢，不僅比液晶顯示亮度高、視角大、響應快、串擾好、壽命長，還突破液晶110寸尺寸的最大尺寸限制，通過無縫拼接實現(xiàn)超大尺寸，大幅度提升客戶體驗感，并可以適配到新基建數(shù)據(jù)可視化顯示的多個領域�，F(xiàn)階段晶臺 Micro COB “積幕”已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并在今年年初發(fā)布了全新 P0.62 Micro COB，標志著LED行業(yè)從專業(yè)顯示市場真正邁入萬億級大顯示市場。

-演講內容節(jié)選-

分享三Micro LED的產(chǎn)業(yè)鏈未來—

從產(chǎn)業(yè)鏈解讀Micro LED顯示理論上屬于材料成本最優(yōu)的方案，符合市場趨勢。同時，相較于分立器件小間距屏可靠性低的痛點，Micro LED顯示能夠有效改善，表面防護性也比較好，但是在應用端方面，拼縫技術和平整度有待進一步提高，以便提升用戶體驗感。

-演講內容節(jié)選-

演講尾聲，邵鵬�？偨Y道，以COB為典型代表的Micro LED顯示技術在逐漸成熟，也將帶來顯示產(chǎn)業(yè)的大變革，但是基于成本高的局限，距離大規(guī)模仍有一段時日，現(xiàn)階段應該是精進完善產(chǎn)品，在新基建的機遇下，還要做好產(chǎn)業(yè)鏈的分工和對接，為后續(xù)的爆發(fā)做好準備！