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| 華燦光電與Semicon Light簽專利協(xié)議 |
| 編輯:新雨 發(fā)布日期:2020-12-3 9:21:26 來(lái)源:華燦光電 |
| 近日，華燦光電與國(guó)際LED主流廠商Semicon Light簽署了倒裝芯片技術(shù)專利許可協(xié)議，此項(xiàng)協(xié)議涉及約250項(xiàng)關(guān)于Semicon Light倒裝LED芯片和封裝技術(shù)的全球注冊(cè)專利。 Semicon Light倒裝芯片采用無(wú)銀倒裝芯片技術(shù)，具有更高良率，更高可靠性等優(yōu)勢(shì)，大大提高了元器件... 〖閱讀全文〗 |
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| 華燦光電獲Semicon Light倒裝芯片授權(quán) |
| 編輯:浪塵 發(fā)布日期:2020-12-2 9:38:08 來(lái)源:美通社 |
| 據(jù)美通社消息，Semicon Light于12月1日宣布，已與華燦光電簽署一份倒裝芯片專利技術(shù)授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設(shè)計(jì)和銷售向Semicon Light支付專利使用費(fèi)。
Semicon Light稱其在10月份收到了華燦光電關(guān)于獲取倒裝芯片專利許可權(quán)的請(qǐng)... 〖閱讀全文〗 |
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