封裝 |
FBGA 162 |
尺寸(寬x長(zhǎng)x高) |
11.5mm(寬)x13mm(長(zhǎng)))x1.2mm(高) |
工作溫度 |
-20~70℃ |
標(biāo)準(zhǔn) |
JESD 21-C 3.12.1-29 |
閃存 |
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容量 |
4/8GByte |
連續(xù)讀取速度 |
Up to 20MB/s @ 64K Byte Data Transfer Size |
連續(xù)寫(xiě)入速度 |
Up to 10MB/s @ 64K Byte Data Transfer Size |
隨機(jī)讀取速度 |
Up to 2200 IOPS @ 4K Byte Data Transfer Size |
隨機(jī)寫(xiě)入速度 |
Up to 260 IOPS @ 4K Byte Data Transfer Size |
平均擦寫(xiě)技術(shù) |
全區(qū)平均擦寫(xiě)技術(shù)(Global Wear leveling) |
壞塊管理技術(shù) |
動(dòng)態(tài)壞塊管理 |
內(nèi)存 |
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內(nèi)存類(lèi)型 |
Low Power DDR2 |
容量 |
4Gbit/8Gbit |
數(shù)據(jù)傳輸速率 |
800Mbps/1066Mbps |
電壓 |
1.2 V |