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| BIWIN存儲(chǔ)設(shè)備產(chǎn)品列表 |
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BIWINDOM盤(pán)（SATA2.0臥式）
Interface: SATA II
Connector: 7 pin male
Flash Type: MLC
Form Factor: SATA DOM Horizontal
Capacity: 2GB/4GB/8GB/16GB/32GB
Max Transfer Performance (Varies by density): Read: 82MB/s; Write: 38MB/s
ECC Support: BCH ECC 72 bit/1KB
Operating Voltage: +5V(±5%)
Power Consumption: 0.33W(idle), 0.6W(active)
Operating Temperature: 0-70℃
Storage Temperature: -40-85℃
Humidity: 5%-95%
MTBF: 2 million hours
Vibration: 2-500Hz at 3.1G
Shock: 50(G),11(ms),half-sine wave
Dimension: 50.6*23.4*9.5mm
Weight: ≤8.65g
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BIWINDOM盤(pán)（SATA.2.0立式）
Interface: SATA II
Connector: 7 pin male
Flash Type: MLC
Form Factor: SATA DOM Vertical
Capacity: 2GB/4GB/8G/16GB/32GB
Max Transfer Performance (Varies by density): Read: 82MB/s; Write: 38MB/s
ECC Support: BCH ECC 72 bit/1KB
Operating Voltage: +5V(±5%)
Power Consumption: 0.33W(idle), 0.6W(active)
Operating Temperature: 0-70℃
Storage Temperature: -40-85℃
Humidity: 5%-95%
MTBF: 2 million hours
Vibration: 2-500Hz at 3.1G
Shock: 50(G),11(ms),half-sine wave
Dimension: 39*22*6mm
Weight: ≤3.85g
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BIWINEMCP
MCP=Multi-Chip Package
中文意思是多制層封裝芯片，其主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槭謾C(jī)等手持智能終端設(shè)備。
其優(yōu)點(diǎn)在于體積小，能適應(yīng)各種手持設(shè)備節(jié)省空間的原則。成本方面較獨(dú)立的芯片組和要有優(yōu)勢(shì)。
目前用于移動(dòng)通信的MCP主要由SRAM/PSRAM、DRAM和Flash(NOR和NAND)等組成。NOR用于
執(zhí)行代碼的存儲(chǔ)，NAND用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)；SRAM/PSRAM、DRAM用作為緩存或工作內(nèi)存。
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BIWINQNAND（EMMC）
產(chǎn)品特性：
簡(jiǎn)單易用
統(tǒng)一的軟硬件接口。
用戶(hù)只需要通過(guò)Host端MMC接口與qNAND連通，軟件包含MMC driver即可使用產(chǎn)品。而無(wú)需擔(dān)心產(chǎn)品內(nèi)部flash晶圓制程和工藝的變化。
兼容性強(qiáng)
提供2,4,8,16,32,64GByte不同容量產(chǎn)品，完全pin-to-pin兼容。用戶(hù)無(wú)需為產(chǎn)品容量的變化而做軟硬件改動(dòng)。
穩(wěn)定可靠
內(nèi)置qNAND controller。
針對(duì)flash特性，產(chǎn)品內(nèi)部已包含了flash管理技術(shù)。包括：錯(cuò)誤探測(cè)和糾正，flash平均擦寫(xiě)，壞塊管理，掉電保護(hù)等技術(shù)。
可安全存取OS等重要文件。支持分區(qū)功能
降低成本
內(nèi)置控制器可讓產(chǎn)品使用最新制程(2xnm,2ynm等) 或工藝(TLC,MLC)的flash晶圓。大大降低產(chǎn)品成本。
另外產(chǎn)品的兼容性，保證用戶(hù)成品量產(chǎn)時(shí)間和flash最新工藝的同步。降低用戶(hù)成本的最終成本。
性能優(yōu)越
內(nèi)置多通道并行讀寫(xiě)，提高讀寫(xiě)速度。
具有電源管理功能，降低產(chǎn)品功耗，延長(zhǎng)手持式設(shè)備電池續(xù)航能力。
qNAND應(yīng)用領(lǐng)域
qNAND產(chǎn)品應(yīng)用在Smartphone，GPS，MID，UMPC，學(xué)習(xí)機(jī)，TV，游戲機(jī)，安防監(jiān)控等數(shù)碼產(chǎn)品上
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BIWINMSATA MINI(MINI PCI-E半卡SATA2.0協(xié)議 Smart系列)
規(guī)格書(shū)
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音 、抗震
內(nèi)置ECC(錯(cuò)誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無(wú)故障時(shí)間超過(guò)1,000,000小時(shí)
尺寸: 29.85mm×26.80mm×3.50mm
通過(guò)CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認(rèn)證
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BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡SATA3.0協(xié)議 PRO系列)
規(guī)格書(shū)
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音、 抗震
內(nèi)置ECC(錯(cuò)誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無(wú)故障時(shí)間超過(guò)1,000,000小時(shí)
尺寸: 50.80mm×29.85mm×3.50mm
通過(guò)CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認(rèn)證
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BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡 SATA2.0協(xié)議 Smart系列)
規(guī)格書(shū)
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音、 抗震
內(nèi)置ECC(錯(cuò)誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無(wú)故障時(shí)間超過(guò)1,000,000小時(shí)
尺寸: 50.80mm×29.85mm×3.50mm
通過(guò)CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認(rèn)證
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BIWINHalfslim(SATA 3.0接口 PRO系列)
規(guī)格書(shū)
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音、抗震
內(nèi)置ECC(錯(cuò)誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無(wú)故障時(shí)間超過(guò)1,000,000小時(shí)
尺寸: 54.00mm×39.00mm×4.00mm
通過(guò)CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認(rèn)證
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BIWINHalfslim（SATA 2.0接口）
規(guī)格書(shū)
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音 、抗震
內(nèi)置ECC(錯(cuò)誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無(wú)故障時(shí)間超過(guò)1,000,000小時(shí)
尺寸: 54.00mm×39.00mm×4.00mm
通過(guò)CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認(rèn)證
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BIWINC6203(2.5寸 SATA 2.0 Smart系列)
規(guī)格書(shū)
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音 、抗震
內(nèi)置ECC(錯(cuò)誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無(wú)故障時(shí)間超過(guò)1,000,000小時(shí)
尺寸: 100.00mm×69.80mm×9.50mm
凈重: ≤71g
通過(guò)CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認(rèn)證
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